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硅片清洗技术新突破
发布者:admin  日期:2010-8-5  点击:2591

半导体/ LED/ LD硅片清洗加工设备,可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破坏晶片表面特性。

用途
炉前(RCA)清洗:扩散前清洗。
光刻后清洗:除去光刻胶。
氧化前凯发清洗:氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。
抛光后凯发清洗:除去切、磨、抛的沾污。
外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。
合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后,表面杂质及光胶残渣。
离子注入后的清洗:除去光刻胶,SiO2层。
扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。
CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。
附件及工具的清洗:除去表面所有的沾污物。

硅片清洗设备

可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。

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手动硅片凯发国际官网

附件及工具清洗设备

石英管凯发国际官网
酸碱清洗台
有机化学超净工作台
部件清洗台

硅片清洗设备特点

手动硅片清洗设备特点:
可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。
功能槽包括:加热酸缸、HF腐蚀、BHF(HF恒温缓冲腐蚀)、超声清洗槽、恒温水浴、QDR(快排冲水)、电炉等。
清洗功能槽模块化,各部分有独立的控制单元,可随意组合。
关键件采用进口部件,提高设备的可靠性及使用寿命。
采用进口耐腐蚀PP板材,防酸、防腐,有效避免酸液的侵蚀。
控制系统的元器件具备防腐、防潮功能,确保安全的工作环境。
结构紧凑,净化占地面积小,造型美观、实用。
操作符合人机工程原理,具有良好的操作界面,使用方便、灵活。
闭式清洗,有效改善工作环境,保障操作人员安全。

全凯发硅片清洗设备特点:
进口伺服驱动机构及机械手臂,清洗过程中无需人工操作。
通过PLC实现控制,全部操作通过触摸屏界面一次完成。
可预先设制多条清洗工艺,可同时运行多条工艺。
凯发化程度高,适用于批量生产,确保清洗质量的一致性。
凯发氮气鼓泡装置可有效提高产品质量,缩短清洗时间。
可选装层流净化系统及凯发配酸装置。

 
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